両社で車載GaNに取り組む
ロームは１０日、半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と、車載ＧａＮ（窒化ガリウム）パワー半導体の開発と量産に関する戦略的パートナーシップを結んだと発表した。ロームのＧａＮ半導体開発技術と、ＴＳＭＣの製造技術を組み合わせ、高電圧・高周波特性の優れたパワー半導体に対する需要の高まりに対応する。２０２６年にも量産開始を目指す。
ＧａＮパワー半導体は主に、ＡＣアダプターやサーバー電源など民生品や産業機器で使われている。ＴＳＭＣは電気自動車（ＥＶ）のオンボードチャージャー（ＯＢＣ）やインバーターなど車載用途を見据え、技術開発を強化している。両社はかねて協力し、民生品や産業機器に取り組んできた経緯があり、それを発展させる形になる。
ロームの東克己取締役専務執行役員は、「ＧａＮデバイス（半導体）の社会実装には、信頼できるパートナーが重要で、世界トップの先進的な製造技術を持つＴＳＭＣと協力でき、うれしい。制御ＩＣも含めＧａＮソリューションを提供することで、車載分野でのＧａＮ普及を促進する」とコメントした。
