半導体受託製造最大手のＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）は２０日、ドイツ・ドレスデン北部に車載半導体を製造する工場の起工式を開いた。欧州初の製造拠点として２０２７年に稼働する予定。アジアに集中している半導体サプライチェーン（供給網）のリスク軽減を図る。設備投資の約半分に当たる５０億 ユーロ （約８０９０億円）をドイツ政府が支援する。
ＴＳＭＣが７０％、ロバート・ボッシュ、インフィニオンテクノロジーズ、ＮＸＰセミコンダクターズがそれぞれ１０％ずつ出資して設立したＥＳＭＣ（ヨーロピアン・セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）の工場で、車載半導体を受託製造して欧州自動車メーカーなどに供給する。
新工場では２８／２２㌨㍍（㌨は１０億分の１）プロセス、１６／１２㌨㍍プロセスの車載向けや産業機械向け半導体を生産する。生産能力は３００㍉㍍ウエハー換算で月産４万枚。工場の従業員数はエンジニアを含めて約２千人で、総投資額は１００億 ユーロ （約１兆６１８０億円）を超える。
先端半導体を効率的に製造できるＴＳＭＣの生産技術を投入する。新工場の近隣にあるボッシュのウエハー工場などとも連携していく。
起工式には欧州連合（ＥＵ）のフォンデアライエン欧州委員長やドイツのショルツ首相など政府関係者が多数出席した。ＴＳＭＣの魏哲家会長兼ＣＥＯ（最高経営責任者）は「急速に成長する欧州の自動車や産業分野の半導体のニーズに対応する」と語った。
コロナ禍での車載半導体不足で欧州自動車メーカーも完成車工場が停止・減産するなどの影響を受けた。地政学上のリスクが高まる中、欧州域内で半導体を安定調達する体制の整備を進める。
ＴＳＭＣは、戦略物資である半導体の安定調達ニーズが高まっているのに対応、政府による巨額の補助金も受け、日本の熊本や米国でも半導体製造拠点の建設を進めてリスク分散を図っている。
