説明会に出席したケビン・ジャン氏（左）と小野寺誠氏

半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、横浜市内で年次記者説明会を開いた。グローバルでは車載用に、最先端に近い３～４㌨㍍（㌨は１０億分の１）世代半導体を提供できるよう準備していると説明。先進のパッケージングに取り組んでおり、新しいソリューションについて車載向けの認証取得を目指しているとした。また、車載を中心に日…