デュポン（天羽稔社長、東京都千代田区）は、三菱レイヨンとの折半出資の合弁会社で回路基板用のドライフィルムの製造販売を行うデュポンＭＲＣドライフィルムの新社長に、デュポンの藤居長門執行役員が０９年１月１日付で就任すると発表した。現社長の伊東俊一氏はデュポンの関連会社に異動の予定。藤居　長門氏（ふじい・ながと）　１９７９年大阪大学理学部化学科卒、同年…