ＴＤＫは、リードフレーム付き積層セラミックコンデンサとして高信頼性車載対応ニュー・メガキャップを開発し、７月から量産を開始すると発表した。今回開発した製品は、精密組立技術の採用、耐熱、耐振動性、耐衝撃性を重視した製品構造の採用で、マイナス５５～１５０度Ｃという広い温度範囲で使用可能な車載ＥＣＵに適している。自動車の電子制御化が急速に進み、電子制御…