ＮＸＰセミコンダクターズは、インテルコーポレーションが開発した高速データ転送技術のサンダーボルトに対応する高速マルチプレクサスイッチを開発したと発表した。新製品「ＣＢＴＬ０５０２３」と「ＣＢＴＬ０６ＤＰ２１１」は、１本のケーブルでデータ接続とディスプレー接続を行うサンダーボルトのホスト機や周辺機器に使用する。量産体制を整えており、一定の要件を満た…