田中貴金属グループの田中電子工業（笠原康志社長、東京都千代田区）は、パワー半導体向けの結線を銅で代替する量産技術を世界で初めて確立し、新日本無線の半導体チップの配線に採用されたと発表した。同社はパワーデバイス向けの配線材として主流になっているアルミニウム太線に替え、より高電圧、大電流に対応できる銅太線を配線に使うための研究開発を進めてきた。これま…