日立製作所傘下の日立ハイテクは、約２４０億円を投じて半導体製造装置を製造する新棟を山口県下松市に建設すると発表した。半導体製造で使用するエッチング装置の生産能力を増強するのが目的だ。２０２５年４月に竣工し、同年度内に生産開始する。新棟の稼働によってエッチング装置の生産能力は従来比２倍になる予定だ。自動運転や５Ｇ（第５世代移動通信システム）関連、デ…