台湾の半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、日系材料・装置メーカー、研究機関などと連携して茨城県つくば市で先端半導体の製造プロセスを開発する。経済産業省も補助金を支給して支援する。

 TSMCの日本法人TSMCジャパン3DIC研究開発センターは茨城県つくば市に産業技術総合研究所(産総研)が保有するクリーンルームに、先端半導体の後工程プロセスラインを設置して、3Dパッケージング技術を開発する。

 イビデン、JSR、住友化学、旭化成などの材料メーカーや、島津製作所や日立ハイテク、芝浦メカトロニクスなどの装置メーカー、産総研、先端システム技術研究組合、東京大学といった研究機関が協力する。

 自動運転車向け人工知能(AI)や高性能コンピューティングの実現には、半導体デバイスを集積化・低消費電力化できる3Dパッケージング技術の開発が必要。半導体関連の材料・装置では日系メーカーの競争力が高いことから、TSMCは日本で先端半導体の製造プロセスの確立を目指す。