自動車向け半導体不足の影響が拡大している。昨年12月にフォルクスワーゲン（VW）グループが半導体不足で2021年1月から世界規模で生産調整を実施すると発表してから、自動車生産ラインの停止・減産はトヨタ自動車、日産自動車、ホンダ、スバル、ゼネラル・モーターズ（GM）、現代自動車など、グローバルに拡大し、しかも正常化が見通せない状況が続いている。東日本大震災でルネサスエレクトロニクスの工場が被災して半導体の供給がストップした時も国内の自動車メーカーは長期間、生産停止に追い込まれた。ただ、今回の半導体不足の問題は、自動車メーカーが築き上げてきた取引先との関係にヒビが入る構造的な問題を含んでおり、自動車メーカーを頂点とするピラミッド型構造を揺るがす事態にも見える。
震災教訓に対策講じたが
11年3月の東日本大震災で、車載半導体を主力とするルネサスの那珂工場（茨城県ひたちなか市）が被災し、半導体の供給がストップした。自動車各社は応援部隊を那珂工場に派遣するなど支援したが、それでも稼働再開するまで約3カ月もの時間を要し、この影響で日系各社の自動車生産も長期間、停止を余儀なくされた。
震災を教訓に、自動車メーカー各社は、半導体の在庫を手厚くするなどの対策を実施した。経済産業省は半導体の工場が被災しても、他の拠点からスムーズに代替調達できるように、車載半導体の共通化にも乗り出した。しかし、車載半導体は「ASIC」と呼ばれる特定用途向けのカスタム製品が多いため、共通化は非現実的だった。那珂工場の稼働停止中、日系自動車メーカーの一部で、海外の半導体メーカーに代替生産を依頼したものの、品質やコストの面で正式発注には至らなかったケースもある。結局、各社は半導体の在庫積み増しと、もしもの場合に備えて生産拠点の分散化の要請や、複社発注するしかなかった。
今回の半導体不足の当初、半導体工場が被災したわけでもないのにグローバルで需給がひっ迫したのは複数の要因がある。
まず昨年春、新型コロナウイルス感染拡大の影響で、世界的に新車需要が落ち込むと、自動車関連企業が車載半導体の発注量を減らした。同時に、巣ごもり需要でパソコンやゲーム、データセンター、5G（第5世代移動通信システム）基地局などの半導体需要が急増したことから、半導体メーカーがこれらの半導体の生産に切り替え、車載用の生産を減らした。その後、昨夏に中国をはじめとする各市場で、自動車需要が急回復したことから自動車関連企業が車載半導体の発注量を大幅に増やした。
しかし、半導体は需要が急増しても、いくつかの理由からすぐに対応できない。まず現在の半導体産業が分業体制になっている点だ。半導体大手では、製造を外部に委託して、自社では設計だけを手がけるファブレスがほとんど。実際に半導体を製造しているのは半導体受託製造会社（ファウンドリー）の台湾積体電路製造（TSMC）や聯華電子（UMC）などの台湾企業に集中している。このため、世界中から半導体の注文が殺到しても、さばききれないのが実態だ。
車載半導体の需給がひっ迫している中、今年2月に米国で激しい寒波が追い打ちをかけた。停電の発生などで、車載半導体大手のインフィニオンテクノロジーズやNXPセミコンダクターズなどのテキサス州にある工場が相次いで生産停止に追い込まれた。さらに、ルネサスの那珂工場が2月に福島県沖で発生した地震の影響で生産を一時休止したのに加え、3月には火災が発生して生産ラインの一部を停止。火災前の水準に戻るのに2～3カ月を要する見通しで、半導体不足に拍車がかかっている。
