日立化成工業は１３日、シンガポール科学技術研究庁のインスティチュート・オブ・マイクロエレクトロニクス（ＩＭＥ）と、次世代３次元実装の薄半導体ウエハ加工用高性能材料技術の開発に向けて共同研究することで合意した。ＩＭＥは、ＩＣパッケージ技術をはじめとする小型電子部品に関して高い技術力を持つ。日立化成では共同研究を通して、ＩＭＥの先端実装技術を活用し、…