ヨコオは６日、半導体検査用プローブカード向けにパッド間ピッチを８０マイクロメートルにまで縮小した「超狭ピッチ・ハイブリッドインターポーザ基盤」を開発したと発表した。半導体メーカーや検査機関の要望に対応して開発したもので、既に販売を開始している。車載向けなどに使用されるインターポーザ基盤検査の更なる狭ピッチ化に向けて、２０１３年上期をめどに４０マイ…