ＳＥＭＩ（本部＝米国カリフォルニア州サンノゼ）が発表した２００９年第３四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額は４５億４千万ドルとなった。前期比で６９％増、前年同期比では３１％減となった。地域別にみると、日本は前期比５７％増、前年同期比６８％減の実績。同統計は日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）などと共同して、世界１１０社以上の半導体製造装置メーカ…