日本ガイシと産業技術総合研究所（産総研）グループは３０日、パワー半導体モジュールなどに使われる窒化ケイ素製セラミック基板の熱拡散率を評価する手法の検証で共同研究を始めたと発表した。電動車の普及に伴い、放熱性能の高い薄板基板の需要が高まる一方で、０．５㍉㍍より薄い基板の熱拡散率については評価手法が規定されておらず、測定結果の同等性確保が課題となって…