日本ガイシは、同社のパワー半導体モジュール向け絶縁放熱回路基板が中部科学技術センターの第２３回顕彰の振興賞を受賞したと発表した。独自の接合技術により温度変化への高い信頼性と優れた放熱特性を実現していることや、電気自動車（ＥＶ）化の進展に伴...
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