テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）は、米国ユタ州リーハイに新しい３００㍉㍍半導体ウエハーファブを新設すると発表した。２０２６年に量産を開始する予定。新しいファブは、リーハイにある既存の３００㍉㍍ウエハーのファブと連携する。新しいファブの完成でユタ州にある同社の２棟のファブはフル稼働時に１日当たり数千万個のアナログと組み込みプロセッシングチップを製…