ロームは１６日、高電圧・大電流を扱うシステムに適した炭化ケイ素（ＳｉＣ）モジュール「ＤＯＴ―２４７」を開発したと発表した。同社製「ＴＯ―２４７」を２個連結させてパッケージ構造を最適化。ＴＯ―２４７と比べて熱抵抗を約１５％、コイルなどで電流の変化が誘導起電力となって現れる「インダクタンス」を約５０％、それぞれ低減させた。この結果、ＴＯ―２４７を直列…