デンソーは１５日、成長戦略領域と位置づける事業について、２０３０年度の売上高を電動化で２２年度比２．５倍の１兆７千億円、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）で同２．６倍の１兆円を目指すと発表した。これらの事業を支える基盤として、半導体事業は３０年度までに５千億円を投じ、３５年度の事業規模を同３倍の７千億円に、ソフトウエア事業も人員を３０年度に同１．５倍の１万８千人にまで増やし、事業規模を３５年度に同４倍の８千億円とする。エネルギーや農業など新規事業は３５年度の売上比率で２割を目指す。
同日、オンラインで開いた事業説明会で明らかにした。２２年１２月に公表した２５年度目標に対し、電動化部門の売上高を２千億円積み増して１兆２千億円とし、全体の売上高は３千億円増の７兆円に増やした。松井靖副社長は「インバーターや熱マネジメントシステムなどの拡販が順調に進み、円安効果の追い風もある」と説明した。
こうした状況を踏まえ、３０年度目標を新たに設定した。電動化関連では、競争力の向上や品ぞろえの拡充、開発・生産体制の強化で拡販を目指す。基幹部品のインバーターは、２２年度で全体の１０％弱だった電気自動車（ＥＶ）向けを３０年度には半数以上とし、海外向け比率も３５％から５８％まで高める方針だ。マザー工場である安城製作所（愛知県安城市）を中心に世界規模で生産体制を整える。
ＡＤＡＳ関連では「グローバルセーフティパッケージ（ＧＳＰ）」の次世代機に加え、車室内の様子を認識する「ヒューマン・マシン・インターフェース（ＨＭＩ）」、車外のインフラと連携した「三位一体」技術を確立する。３０年度には、こうした技術で防げる「事故カバー率」を８０％とし、売上高でも１兆円を目指す。電動化とＡＤＡＳがけん引し、３０年の全体の売上高は同３６％増の７兆５千億円を見通す。
半導体とソフト開発も加速する。ＥＶ向けは、平置両面冷却器や炭化ケイ素（ＳｉＣ）の内製技術などによって商品力を強化する。ソフトでは、車両の機能更新や社会インフラとの連携に欠かせない大規模統合電子制御ユニット（ＥＣＵ）の開発を強化。生成ＡＩ（人工知能）なども活用し、開発効率を２倍に高める。
新規事業では「ＳＯＥＣ（固体酸化物形水電解用セル）」などの水素事業や工場自動化（ＦＡ）事業、農作業の自動化を柱とした「食農事業」に乗り出し、３０年度に３千億円の売上高を目指す。
林新之助社長は「デンソーの理念である『環境』『安心』に基づき、モビリティ社会全体の価値を最大化するのが新体制のコミットメントだ」と語った。
