林新之助社長

デンソーは２６日、半導体事業の規模を２０３５年までに現在の３倍に拡大する方針を明らかにした。３０年まで約５千億円を投じ、自動車向けで需要が高まるパワー半導体などの供給体制を強化する。半導体材料の安定調達に向け、他社との戦略的パートナーシップも構築していく。林新之助社長が「ジャパンモビリティショー２０２３」会場で明らかにした。ただ、売上高など足元の…