林新之助社長
デンソーは２６日、半導体事業の規模を２０３５年までに現在の３倍に拡大する方針を明らかにした。３０年まで約５千億円を投じ、自動車向けで需要が高まるパワー半導体などの供給体制を強化する。半導体材料の安定調達に向け、他社との戦略的パートナーシッ...
関連記事
〈JMS2023プレスカンファレンス〉デンソー 林新之助社長 技術で夢を具現化 お客さまに貢献
- 2023年10月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
〈新社長インタビュー〉デンソー 林新之助社長 SDVで強みを発揮 変化に「対応」「先取り」
- 2023年8月3日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー, 連載・インタビュー
トヨタ系大手サプライヤー、電動化シフトを加速 パワー半導体やeアクスルに重点投資
- 2023年5月16日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
ニデック、歯車加工機に商機 電動車の静粛性向上に寄与 短時間での成形が可能
- 2026年6月25日 05:00｜The Paper, 自動車部品・素材・サプライヤー
政府、戦略17分野の62製品・技術で2040年度までに官民投資累計370兆円超 自動運転には8.2兆円
- 2026年6月25日 05:00｜政治・行政・自治体, 自動車部品・素材・サプライヤー
【ツールプラネット】
- 2026年6月12日 05:30PR
【三井化学】
- 2026年6月9日 18:10PR
【DeepL】
- 2026年6月9日 18:10PR
【インターサポート】G-SCAN Z2 Flagship
- 2026年6月9日 17:20PR
