三菱マテリアルは、子会社の三菱伸銅（堀和雄社長、東京都品川区）と共同で低摩擦性の自動車コネクター端子用めっき「ＰＩＣめっき」を開発したと発表した。電気的な接続信頼性を維持しながら端子挿入時の摩擦抵抗を低減した新めっきで、小型化・多様化が進む自動車電装品用コネクター向けに有効な技術として訴求する。新開発のめっきは、銅合金層と錫めっき層の界面に生じる…