ニッパツは半導体製品テスト用プローブの新製品を開発したと発表した。内部の接点構造を見直し従来品に比べ抵抗値を５０％低減させるなど、通電の安定性を向上させた。同社は独自の微細ばねを使ったコイルばねタイプのプローブを生産している。新たに開発した「ＦＳＰタイプ」は、プローブ内部の接点を構造変更することにより、許容電流値の６０％向上、高周波特性６０％以上…