既存品（左）と開発品の割れの比較

住友ベークライトは、次世代半導体パッケージ向けの材料開発を始めたと発表した。信頼性を高め、組み立て時の故障などを減らす。２０２５年前半からスケールサンプルを評価用に提供する計画だ。生成ＡＩ（人工知能）向け半導体パッケージでは、従来の有機基板と比べ、低熱膨張率や高弾性率、基板表面の平滑性といった特徴から、ガラス基板の適用が期待されている。ただ、パッ…