デンソーは１６日、新日本無線と共同でＳｉＣ（炭化ケイ素）製半導体材料を活用したオーディオ用パワーアンプを開発したと発表した。高級オーディオ向けに最上級の音質が期待できるパワーアンプとして、２０１５年下期に市場導入する。デンソーが開発したＳｉＣ製半導体材料が製品に採用されるのは初めて。新日本無線は、高音質半導体デバイス「ＭＵＳＥＳ」シリーズの高付加…