三菱マテリアルは、ハイブリッド車（ＨＶ）向けなどの電源制御用のインバーターなどに今後採用が見込まれる高温半導体素子搭載用の絶縁回路基板として、アルミニウム（Ａｌ）回路上に銀（Ａｇ）の焼成膜を直接形成した、次世代パワーモジュール用の高性能絶縁回路基板「Ａｇ焼成膜付きＤＢＡ（ダイレクト・ボンデッド・アルミニウム）基板」を開発した。同社は、今回、高い信…