三菱電機は１３日、電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド車（ＨＶ）に搭載するモーターのインバーター駆動用車載パワー半導体モジュールの新シリーズとしてＩＧＢＴを６素子搭載した「Ｊ１シリーズ」２品種を９月３０日からサンプル提供を開始すると発表した。新製品は、６イン１化により、従来の２イン１製品を３台使用した場合に比べて実装床面積を約８０％に縮小し、インバー…