村田製作所は、パワー半導体用ＮＴＣサーミスタ「ＦＴＩシリーズ」の量産を開始した。世界初となる樹脂モールド構造により絶縁性を確保し、半導体チップと電極を細い金属線で接続するワイヤーボンディングと呼ばれる実装技術に対応する。パワー半導体と同一のパッド上にサーミスタを配置でき、正確な温度検知ができる。車載需要を見込み「人とくるまのテクノロジー展」に初出…