3次元集積したアナログIC

沖電気工業と日清紡マイクロデバイス（吉岡圭一社長、東京都中央区）は１７日、薄膜アナログＩＣ（集積回路）を垂直方向に積層して電気的接続を行う「３次元集積」に成功したと発表した。チップ面積を従来品比で３割以上削減できたという。車載用カメラやセンサー、ＬｉＤＡＲ（ライダー、レーザースキャナー）の信号を処理するアナログＩＣの集積などに活用し、２０２６年中…