先端半導体の量産を目指すラピダス（東京都千代田区）は、経済産業省による追加の支援決定を受けて２日、都内で会見した。小池淳義社長と東哲郎会長は、半導体製造プロセスの後工程を開発する意義を強調したほか、自動車用先端ＳｏＣ（システム・オン・チップ）技術研究組合（ＡＳＲＡ、山本圭司理事長）との連携にも意欲を示した。
経産省からの追加支援をもとに、複数のチップを１チップのように機能させる「チップレット」や、チップを３次元（３Ｄ）につなげる「３Ｄパッケージング」といった技術の開発に取り組む。従来から連携する米ＩＢＭや、ベルギーの研究機関ｉｍｅｃ（アイメック）に加えて、新たに独フラウンフォーハー研究機構や、シンガポール科学技術研究庁のマイクロエレクトロニクス研究所（ＩＭＥ）との連携も発表した。
小池社長は会見で、ＩＢＭへの技術者派遣を増員する方針を説明。２㌨㍍級（㌨は１０億分の１㍍）の技術習得や開発が順調とした上で、開発サイクルについて「ライバルに比べて２倍以上の速さでできる」と語った。同社は汎用品ではなく、車載や通信など顧客の要望に特化した人工知能（ＡＩ）半導体など先端品の開発を掲げる。
後工程も含めて手がけることで、ＴＳＭＣやインテルなどとの差別化を打ち出す形だが、事業の立ち上げには顧客の開拓がカギを握る。トヨタ自動車などが設立したＡＳＲＡとの連携の可能性について、小池社長は「オートモーティブは非常に重要なアプリケーション。ＡＳＲＡは魅力的な活動だ」と語った。また、ラピダスと連携する技術組合「最先端半導体技術センター」（ＬＳＴＣ）の理事長でもある東氏は「ＬＳＴＣとしても広範に検討したい」と連携に意欲を示した。
出資や生産での協力といった他社との資本・業務提携の可能性についても、小池社長は「現在検討中で、出資者や経済産業省を含めて、総合的に判断する」とした。今後、生産体制の構築を本格化させる中で、新たなパートナーシップを組む可能性もありそうだ。
