東海理化は30日、半導体の外販を始めることを明らかにした。今年度中にも本社工場にある半導体工場を改修し、少量多品種型の半導体を研究機関や航空宇宙、産業機械、家電などの各産業に売り込む。2030年度に50億円の売上高を目指す。
同社は自動車部品に組み込む半導体を自社生産している。6㌅ウエハーに微細プロセスが1㍃㍍の半導体を、30日のリードタイムで少量・低コスト生産できるラインを本社工場に持つ。
半導体の外販に向け、微細プロセスを0・35㍃㍍へ高め、生産リードタイムを20日に短縮するなど、少量多品種ニーズに応える生産ラインを構築する。最少100個単位から受注する。
また、新規事業を手がける「ニュービジネスマーケティング部」に、半導体の市場開拓を担う専任部隊を設置。大学などの研究機関や、エアモビリティをはじめとする航空宇宙産業、産機、家電など多様な業界へ売り込んでいく。 同社が狙う半導体需要は、ナノメートル単位などの大量生産品ではなく、大手半導体メーカーでは対応が難しい〝ロングテール製品〟にターゲットを絞る。販売サポートが終了したカスタムICも含めて「3桁億円はある」(二之夕裕美社長)という少量多品種の半導体需要を掘り起こす考えだ。