東海理化は３０日、半導体の外販を始めることを明らかにした。今年度中にも本社工場にある半導体工場を改修し、少量多品種型の半導体を研究機関や航空宇宙、産業機械、家電などの各産業に売り込む。２０３０年度に５０億円の売上高を目指す。

　同社は自動車部品に組み込む半導体を自社生産している。６㌅ウエハーに微細プロセスが１㍃㍍の半導体を、３０日のリードタイムで少量・低コスト生産できるラインを本社工場に持つ。

　半導体の外販に向け、微細プロセスを０・３５㍃㍍へ高め、生産リードタイムを２０日に短縮するなど、少量多品種ニーズに応える生産ラインを構築する。最少１００個単位から受注する。

　また、新規事業を手がける「ニュービジネスマーケティング部」に、半導体の市場開拓を担う専任部隊を設置。大学などの研究機関や、エアモビリティをはじめとする航空宇宙産業、産機、家電など多様な業界へ売り込んでいく。　同社が狙う半導体需要は、ナノメートル単位などの大量生産品ではなく、大手半導体メーカーでは対応が難しい〝ロングテール製品〟にターゲットを絞る。販売サポートが終了したカスタムＩＣも含めて「３桁億円はある」（二之夕裕美社長）という少量多品種の半導体需要を掘り起こす考えだ。