三洋化成工業は２８日、高い熱伝導性と流動性を両立した熱伝導性材料として絶縁性ウレタン放熱ギャップフィラーを開発したと発表した。室温で硬化するウレタン系の熱伝導材料で、微細な凸凹表面を追従し効率よく熱を伝える。小型化や高性能化、高機能化が進む電子機器の熱対策としての活用を見込む。２～３年後をめどに実用化を目指しており、量産体制を整えて２０３０年には…