日立製作所は、高温や放射線に強い炭化ケイ素（ＳｉＣ）を用いたＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）集積回路技術を開発したと発表した。自動車や原子力発電、航空宇宙など過酷な環境でもセンシングデータを高精度に信号処理できる。センサーと組み合わせ、さまざまな環境で安定的に動作する高信頼なエッジコンピューティングの実現に貢献する。高温や放射線耐性に優れるＳｉ…