スイスの測位用・無線通信用半導体メーカーのユーブロックスは、２０１８年度からサービス開始予定の「センチメートル級測位補強サービス」（ＣＬＡＳ）に対応した受信チップの開発に乗り出す。ＣＬＡＳ分野で連携する三菱電機から技術支援を受けて開発した受信チップを、サービス開始後の数カ月以内に市場投入する。自車位置を高精度に推測する車載ユニット向けに供給し、先…