ＯＫＩエンジニアリング（浅井裕社長、東京都練馬区）は電子デバイスの「気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析サービス」の提供を開始した。セラミックパッケージやメタル・キャンパッケージなど、気密封止されたデバイスの空洞部の水分やガス成分の特定と含有量を調査することで、気密封止パッケージ製品の品質管理を支援する。気密封止パッケージは、電子デバイスに使用…