村田製作所は、小型化・大容量化した自動車向けチップ積層セラミックコンデンサーを開発したと発表した。自動車への電子部品の搭載点数の増加で小型化が求められているニーズに対応した。新開発のセラミックコンデンサーは、新材料の開発により、これまでの車載向けチップ積層セラミックコンデンサーの主流だった３２２５サイズ（３・２ミリメートル×２・５ミリメートル）か…