新日鉄グループの半導体実装材料子会社の日鉄マイクロメタルは、省貴金属とコストダウンを実現するＬＳＩ実装用パラジウム単層被覆の新型銅ボンディングワイヤ「ＥＸ１」に関する特許を田中電子工業にライセンス供与する契約を締結した。ＥＸ１は、新日本製鐵が発明し、日鉄マイクロメタルが量産開発した新型銅ワイヤ。半導体パッケージでシリコン製の集積回路とリードフレー…