ノリタケは、韓国のＬＧ化学と共同で、パワー半導体用の銀ペースト接合材を開発したと発表した。半導体チップと銅板を接合するペーストで、常温で半年の長期保管を可能にした。２０２５年度末から２６年度初め頃の販売開始を目指す。パワー半導体は動作時に約３００度と高温になるため、耐熱温度が約２１５度のはんだペーストでは劣化しやすい。一方、銀ペーストは耐熱性が高…