車載向け半導体受託製造（ファウンドリー）工場を宮城県内に新設する計画だったＳＢＩホールディングスは、台湾のファウンドリーであるパワーチップ・セミコンダクタ・マニュファクチャリング・コーポレーション（ＰＳＭＣ）との合弁事業を解消すると発表した。ＳＢＩは今後、半導体の受託製造、半導体の後工程の工場の新設などについて複数のパートナーと協議していくとして…