インフィニオンテクノロジーズは、車載パワーモジュール「ハイブリッドパック・ドライブ」の第２世代を発表した。第２世代は拡張性を持たせ、設計しやすく、高出力化にも対応するさまざまな電流定格、素子耐圧レベル、同社の次世代チップ技術「ＥＤＴ３」と「クールＳｉＣ　Ｇ２　ＭＯＳＦＥＴ」で利用可能。第２世代は７５０㌾、１２００㌾クラスで出力が最大３００㌔㍗。次…