東レエンジニアリング先端半導体ＭＩテクノロジー（佐藤謙二社長、横浜市港北区）は、半導体チップ外観検査装置「インスペクトラＣＲ―Ⅲ」＝写真＝を開発したと発表した。性能向上が求められる車載向けパワー半導体をターゲットに展開する。２０２５年度に１０億円の受注を目指す。半導体チップの外観検査は、電子部品の検査装置をカスタマイズして使用するケースが一般的だ…