ロームのゲートドライバーIC搭載のeMPack評価ボード

ロームは、セミクロンの車載用パワー半導体「eMPack」にロームの第4世代SiC(炭化ケイ素)MOSFETが採用されたと発表した。両社は10年以上、SiCを搭載したパワー半導体開発で協力している。eMPackは、セミクロンが2025年にドイツの大手自動車メーカーに供給して実用化する。eMPackは、半導体の特性を引き出すために中・高出力SiCコン…