ノリタケカンパニーリミテドは５日、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を採用したパワー半導体向けに耐熱性と温度変化への耐久性を高めた金属セラミックの放熱基板を開発したと発表した。車載用で要求されるマイナス４０～プラス２５０℃の温度変化に耐える。従来のパワー半導体に必要な冷却機構を省略することができ、車両の軽量化に貢献する。４、５年後の製品化を目指す。従来のパワー…