沖電気グループで信頼性評価を手がける沖エンジニアリング（浅井裕社長、東京都練馬区）は、多機能ボンドテスタを導入し、次世代半導体デバイスの接続強度測定・評価の項目を拡充したと発表した。同社では半導体パッケージの評価として、集積回路の規格に準拠したＡｕ（金）ワイヤーの接続強度の評価を実施してきた。多機能ボンドテスタの導入により、材料に炭化ケイ素（Ｓｉ…