三菱電機は、炭化ケイ素(SiC)材料を手がける米コヒレントと、大口径の8㌅SiC基板の共同開発に向けた基本合意書を締結したと発表した。三菱電機は熊本県泗水地区(菊池市)の同社拠点に8㌅化に対応した新工場棟を建設し、2026年の稼働を予定する。SiCパワーモジュールは電気自動車(EV)の高電圧に伴い、市場の急拡大が見込まれる。従来のシリコンウエハを…