台湾のファウンドリー（半導体の受託生産）大手のＴＳＭＣはこのほど、横浜市内で１０年ぶりに日本で記者会見を開いた。技術統括のケビン・ジャン副社長＝写真＝は「自動車向けの半導体にはまだ非常に大きな技術革新がある」と述べた。回路を微細化できる次世代技術「極端紫外線リソグラフィ（ＥＵＶＬ）」による量産化に世界で初めて乗り出すなど半導体産業をリードする考え…