次世代パワーモジュール向けの焼結型接合材料

三菱マテリアルは、次世代パワーモジュール向けの焼結型接合材料を開発したと発表した。車載用高出力モーター電源制御インバーターの高温半導体素子など、電子部品の接合に用いることで高い信頼性を確保できる。既にサンプル出荷を始めており、主に自動車関連などの用途に向けて拡販する。銀粒子を有機分子でコーティングした接合材「新コーティング粒子」を開発した。有機分…