日立金属は、情報関連装置のデータ処理能力を１０倍以上に向上するセラミックパッケージ基板を開発したと発表した。現在研究されている基板上にシリコンインターポーザーを搭載する方法よりも、低コストかつ高信頼性を実現できる。車載機器など、処理のスピード化とデータの膨大化が同時に進む分野向けでの拡販を想定している。配線幅と配線間隔が２マイクロメートルの微細な…