パナソニックのオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ（ＡＩＳ社、伊藤好生社長、大阪府門真市）は、車載部品の実装信頼性を向上させる高耐熱性二次実装アンダーフィル材料として「ＣＶ５７９４」シリーズを製品化した。車載カメラモジュールやミリ波レーダー用モジュール、車載電子制御ユニットなどの半導体パッケージや電子部品での採用を見込み、１０月に量産を開…