ＥＡ―２０００を用いた５Ｇ高速高周波プリント基板

ＡＧＣは、銅張積層板（ＣＣＬ）関連事業で２０２５年に６００億円の売り上げを目指す。原料となるフッ素樹脂「フルオンプラスＥＡ―２０００」の製造拠点を９月に稼働するほか、５月にはＣＣＬを含む新領域を扱う事業部門を新設した。既存の樹脂材料より伝送損失が低いＣＣＬは、第５世代移動通信システム（５Ｇ）向けの車載アンテナなどで使用する高速高周波プリント基板材…