三菱マテリアルは、高電圧・大電流用途の次世代自動車の車載端子・バスバーに要求される高性能なＣｕ―Ｍｇ系固溶強化型銅合金「ＭＳＰ８」を世界で初めて開発したと発表した。ＭＳＰ８は、銅にマグネシウムを固溶させて加工硬化する技術を活用し、高電圧・大電流用途に耐えられる高い導電性と耐応力緩和特性を持たせることに成功した銅合金。プレス加工性が高く、材料強度も…